激光芯片领域的纵慧资领军企业纵慧芯光半导体科技有限公司（简称“纵慧芯光”）近日宣布，已成功完成数亿元人民币的芯光新轮C4轮融资首关。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，完成同时获得了联动丰业、数亿苏州永鑫和海南芯禾的元融积极参与。此次融资将进一步支持纵慧芯光在产品技术研发和光通讯产线布局上的纵慧资投入。

纵慧芯光自创立以来，芯光新轮一直致力于激光芯片的完成研发与应用，通过持续创新和技术突破，数亿已成为该领域的元融佼佼者。此次C4轮融资的纵慧资成功，不仅彰显了纵慧芯光在激光芯片领域的芯光新轮领先地位，也体现了投资者对其技术实力和市场前景的完成充分认可。

高榕创投作为纵慧芯光的数亿早期投资者，自2018年参与B轮融资以来，元融一直在后续多轮融资中持续加注，展现了其对该公司的长期信心与支持。相信随着本次融资的顺利完成，纵慧芯光将在激光芯片领域取得更加辉煌的成就。